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東莞觸點智能裝備有限公司,APIE,Attach Point Intelligent Equipment, 是聚焦精密貼裝和先進封裝設備領域的高端裝備制造商,致力于為電子微器件以及芯片器件提供高端裝備及高端精密封裝解決方案。總部位于中國東莞,在新加坡、美國、日本、臺灣等多地設有分支及服務機構。公司擁有近百項專利技術,先后被評為國家級高新技術企業、廣東省專精特新企業和創新型企業,貫標企業。
公司的核心團隊由來自世界知名半導體公司包括YAHAMA(Shinkawa)、HITACHI、ASMPT、BESI、K&S、TDK和KEYENCE的資深專家、以及中國航天研究院、美國國家能源實驗室、香港科技大學創新中心、哈工研究所等頂尖研發機構的專業工程師組成。
公司自成立以來,持續加大對運控驅動、精密機械、熱固流仿真、光學圖像、微納電機和工業軟件等底層共性技術投入研究,針對半導體后道工序提供了全新一代半導體封裝解決方案,先進精密封裝貼片/固晶工藝基本實現了全覆蓋。在多個發展領域取得了顯著成就:
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